美国和日本将合作开发半导体，目标在2025年量产2纳米制程芯片

美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米芯片，这与台积电的目标相同。

据日经新闻报道，当地时间7月29日，美日两国的外交部长和经济部长在美国华盛顿举行日美经济政策协商委员会（EPCC）会议，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和日本外务大臣林芳正、经济产业大臣萩生田光一在当天发表联合声明。四位部长表示，两国将合作成立研究中心，研发量子计算机或人工智能（AI）所需的新一代芯片。