记者/彭新
7月28日，全球第一大封测厂商日月光公布了二季度财报。财报显示，二季度其合并营收1604.39亿元新台币，环比增长11.1%，同比增长26.4%，为历史第二好成绩；税后盈利159.88亿元新台币，环比增长24%，单季每股基本纯益（EPS）为3.69元新台币。
其中，日月光主要的封测业务合并营收949.98亿元新台币，同比增长20.3%，创下历史新高，毛利率季增1.7个百分点达29.2%，较去年同期提升3.6个百分点，净利季增28.4%达179.95亿元新台币，较去年同比增长52.2%，为季度新高。
日月光成立于1984年，总部位于中国台湾高雄，是全球最大的芯片封测企业。集邦咨询发布的报告显示，2021年三季度，以营业收入计，日月光占全球封测市场24.2%的市场份额；第二名是美国安靠，市场份额为18.9%；第三名则是大陆企业江苏长电，市场份额为14.1%。
封测处于集成电路产业链下游。集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试两个环节。从价值占比看，根据Gartner数据，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
从应用领域来看，二季度日月光封测业务中通讯产品占比52%，计算机占16%，汽车和消费电子及其他比重约32%，前10大客户占比约59%。日月光称，上半年高端封装同比增长48%。
值得注意的是，上半年日月光整体汽车电子业务营收较去年增长64%，而封测业务下汽车电子营收较去年同比增长54%，预计下半年汽车电子封测需求将延续。
对于近期芯片行业产能过剩问题，日月光称，半导体市场正修正库存，某些领域较其它领域具有增长性，也有部分领域受限。考虑到公司投控多元化客户组合及制造灵活性，日月光预计下半年表现稳固，营收将逐季增长，同时期望今年封测及电子代工服务利润率较去年有所增长，预计2023年一季度恢复业务表现。
日月光认为，目前对明年总体环境和潜在市场需求转变做出判断还为时过早，相较于芯片上游，下游产能增加相对较少，仍处于健康状态。此外，技术更迭及产量扩充都需要对下游进行投资，因此，日月光正在台湾地区积极扩产，以先进封装产能为主，瞄准5G、高性能计算、物联网、电源管理芯片、汽车电子等应用。
