尽管全球半导体领域近期受缺货、砍单、唱衰等不利因素影响，但是行业依旧高度景气。而疫情之下，企业如何在不确定性下找到“确定性”，成为整个半导体行业、产业，乃至资本市场都难以回避的课题。
2022年的当下，过去5个月，中国半导体产业在投融资市场上究竟呈现出怎样的现状？又有哪些新风口和新趋势？不妨从以下150起投融资事件中一窥端倪。
向产业链上游迈进
2022年的最大的融资事件，当属长鑫存储的C+轮融资，虽然未公布详细的金额，但据预测为超100亿的规模。其背后的投资机构包括阿里巴巴、云锋基金、TCL创投、腾讯投资、深投控、中邮保险、君和资本、华登国际等等。长鑫存储已成为国产DRAM存储芯片领域又一龙头企业。
另一个“融资之最”来自英诺赛科，其D轮融资收获30亿人民币，该公司的主业就是近年来火爆的第三代半导体硅基氮化镓。同样主业为第三代半导体的启迪半导体以14.3亿元被上市公司长飞光纤并购，显示出这一全新半导体材料所受的高度关注。
除了第三代半导体外，先导集团的子公司先导薄膜则聚焦另一种半导体核心材料——真空镀膜用溅射靶材，其获得了比亚迪、中金资本、中石油资本等机构的12亿下注。
立昂微将收购目标设定为国晶半导体，并购金额为14.85亿元，就是为了掌控12英寸硅片这一尖端技术。同时，另一家初创企业鑫芯半导体也获得了超10亿元A轮融资，原因就是其主营业务也是硅片。
以上例子只是近期半导体投融资的一部分，但表明了行业和企业的关注的重点趋势。首先，第三代半导体不仅仅是全新的材料，更代表了功率半导体的新风潮。功率半导体又叠加了电源管理芯片、模拟芯片、车规级半导体、MCU、IDGT等多个热门概念，并广泛应用在新能源汽车、光伏、工业等众多领域和场景，关注度非常高。
随着汽车电气化、智能化的发展，对芯片的需求量也随之大增。除了车规级半导体外，AI视觉芯片、激光雷达及毫米波雷达芯片也已经成为智能汽车的标配。
其次，半导体产业链上游已逐步成为新的突破口和国产替代的前沿阵地。尤其是原本就稀缺的硅片、晶圆、材料、EDA、封装测试、设备、零部件等领域，一批初创企业纷纷获得高额融资，以通过弥补国内的空缺而脱颖而出。
不难看出，芯片设计公司仍然是国内融资市场的主力，而具备生产制造能力的初创企业依旧凤毛麟角。当然，芯片制造离不开巨额投资和规模化运作，对于初创企业来说，难度自然不小。
但值得肯定的是，如今，越来越多的初创企业向上游，这对于整个产业链来说，都是有百利而无一害，将促进产业链的全面发展和进步。
融资潮背后的赢家
初创企业融资和崛起的背后，往往都离不开巨头的身影。今年，半导体领域的投融资事件中，自然也有众多巨头的加注和布局。
小米投资的步伐始终没有放缓，今年又在半导体领域投资了超10家初创企业，投资方向包含移动芯片、车载芯片两大领域，这正与其主营的智能手机、AIoT业务及未来的造车业务相辅相成。
如今，智能汽车已经认为是继智能手机之后，又一终端革命，并有望成为下一个主流智能终端。从小米的投资布局也能看出，智能手机的零部件正在逐步复制到智能汽车上，例如射频芯片、WiFi芯片、通用计算芯片都将会成为未来汽车的标配。同时，AI芯片、激光雷达芯片也逐渐成为智能汽车的“双眼”，助力自动驾驶的商业化落地。
另一巨头是中芯聚源，即中芯国际旗下的投资机构。作为中国大陆最大的芯片制造代工企业，中芯国际在投资方面有着深远的布局。从其今年的投资方向来看，同样围绕自身的业务和产业链，涵盖半导体封装测试、检测、设备、EDA，甚至还包括晶圆周转和包装产品等不为人所熟知的业务。
从今年的情况来看，中芯国际的资本布局不仅正在深入产业链的各个关键环节和细分领域，也出于完善和确保供应链顺畅和安全的考虑，稳固行业龙头地位。
歌尔股份是消费电子龙头和“果链龙头”，也是“投资高手”。歌尔股份投资方向包括三维视觉传感器芯片、超宽带芯片、第三代半导体氮化镓外延基数、模拟芯片等热门领域，为其智能终端业务储备技术。
比亚迪、上汽、百度、美团、美团等车企及自动驾驶相关企业也在半导体材料、零部件、AI视觉芯片、3D传感器芯片及MRAM芯片领域，加码布局。
值得注意的是，国内OEM/ODM巨头富士康以及后起之秀华勤、龙旗等也通过投资射频前端芯片、电源管理芯片、射频滤波器等初创企业，以稳固自身在智能终端制造领域的技术和业务优势。
地方国资布局加码
一直以来，国有资本在中国科技领域的投资中功不可没，而地方国有资本也发挥了至关重要的作用。
继深圳国资之后，合肥国资脱颖而出，更被誉为一匹“黑马”。在押注京东方、蔚来汽车等大获成功后，又将矛头指向半导体产业，兆易创新、长鑫存储两大存储新秀就是典型的例子。
今年，合肥产投集团、合肥创新投资先后参与新美光半导体、宏芯宇电子、矽磊电子、多维科技、乘翎微电子等半导体初创企业的融资，布局封装、存储芯片、模拟及射频芯片、磁传感器、电源管理芯片等半导体热门领域，收获颇丰。
同时，中国大陆第三大芯片代工厂合肥晶合集成已于今年3月成功在科创板过会。这是合肥国资的又一成功案例，也意味着合肥将在中国半导体产业中迈上新的高度。
当然，深圳国资依旧是国内半导体投资的生力军。今年以来，深创投、深投控已投资了十多家半导体初创企业，涵盖通信芯片、模拟芯片、物联网芯片、封测、设备、零部件、功率半导体、模拟半导体、光电子芯片等半导体产业链多个关键领域。
此外，南京、苏州、武汉、珠海等地方国资也投资了一大批国内半导体初创企业，助力其成长的同时，也推动了整个产业链的发展和壮大。
如今，初创企业融资潮的背后，不仅是对企业前景和技术的认可，而已是一个又一个“资本局”，隐藏着资本对整个产业链的判断和布局。
对于半导体产业链来说，上下游的协同发展已成为必然趋势，巨头们斥巨资向上游拓展的同时，也扶持和孵化了一个又一个具有潜力的初创企业。同时，CVC下注和布局的同时，也是为了自身技术的储备和业务的拓展，更是对未来的展望和规划。而地方国资则是从更高的层面出发，对当地的产业和城市经济发展进行高屋建瓴的规划和布局，以求造福一方。
毋庸置疑，半导体产业代表了一个国家的前沿科技的实力，更是关系国家未来发展的重要必争之地。而初创企业则是整个行业和产业的希望所在，在资本的助力和加持下，共同推动产业和经济的腾飞。
总体来说，2022年的半导体行业热度依旧不减，更令人们看到多个细分领域和垂直赛道的潜力和机遇。（来源：福布斯中国）
