财联社4月18日电,美IDM大厂英特尔(Intel)的IDM2.0策略持续进行,除了积极寻求台积电产能奥援外,近期封测供应链传出,以往内部比重偏高的PC用芯片组部分,后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传,与英特尔合作密切的力成集团率先出线,最快2023年下半可见端倪。
消息称英特尔PC芯片组扩大委外给专业封测代工厂
2022-04-18 | 浏览:
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