据天眼查App显示，4月5日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
华为芯片堆叠封装专利公布
2022-04-06 | 浏览：
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