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AMD潘晓明:数字经济催生半导体需求 中国成战略重地

原标题:专访AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明:数字经济催生半导体需求中国成战略重地

除了AMD,高通、德州仪器、三星半导体等在内的多家巨头也在进博会期间表示,未来会持续加大在中国的投资,形成产研一体化的布局。

沉寂多时的芯片市场,持续传出多个好的消息。

11月10日,芯片巨头AMD宣布,Facebook母公司Meta数据中心,将使用AMD EPYC芯片赋能其基础建设。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,市值突破1800亿美元。

除了微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商在购买AMD芯片来运行他们的服务之外,AMD在中国市场也持续高歌猛进。“我们认为这是天时地利人和的时刻,今年第一次参加进博会,我们希望从半导体产业角度,寻找推动国家数字经济健康、绿色发展,助力中国实现双碳目标。”日前,在第四届进博会期间,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在接受21世纪经济报道记者专访时表示,希望能够加强与中国市场的合作。

AMD最新财报显示,该公司第三季度营业额为43亿美元,同比增长54%。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示,由于数据中心产品销量同比增长了一倍多,第三代AMD EPYC处理器出货量在第三季度得到了显著提升。从部门业绩来看,AMD企业、嵌入式和半定制事业部的营业额为19亿美元,同比大增69%。而在中国,AMD也与包括联想、浪潮、新华三等在内的OEM厂商展开了广泛合作。

中国市场需求巨大的背后,是制造业和数字科技的发展,推动中国成为半导体行业重要的生产基地和消费市场。2020年,中国集成电路产业规模达8848亿元人民币,“十三五”期间年均增速接近20%,是全球同期增速的4倍。去年,中国集成电路进口额3500亿美元、出口额超过1100亿美元,是全国第一大单类贸易产品。

此外,相较于以往对于技术的更迭、市场的探索,今年与会的半导体企业更关心低碳与环保,以此促进可持续发展。21世纪经济报道记者在现场注意到,与会展商的展台处处都挂着节能、低耗、工艺先进等标签,围绕“减碳”做起了文章。

芯片巨头加码中国

疫情反复之下,全球遭遇“芯片荒”,半导体行业发展受到前所未有的关注。在进博会期间,多名业内人士对21世纪经济报道记者坦言,基于全球生产基地和巨大市场两大属性,中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要。对于大多数有需求的客户来说,“稳定”是至关重要的考核因素。

在潘晓明看来,从市场、国家的政策和人才等多个维度而言,中国是AMD高度重视的战略地区。“中国市场需求非常的强劲,因为中国基础设施的建设非常强大,尤其BAT和新兴的互联网产业发展得非常快。这主要得益于中国高度重视数字经济的发展,高度鼓励互联网企业和实体经济相结合。政府政策实际上是在催生数字化转型,这对我们来说也是非常好的机会。”

以PC市场为例,2020年,受疫情影响,第一季度中国PC市场同比下降28.1%,但之后的三个季度同比增长都在10%左右。而2021年将是PC处理器市场新一轮大战的元年,中国PC市场预计增长10.7%。

“受益于国家的政策,中国在疫情的控制上卓有成效,经济得以快速恢复。我们很多重要的产品研发都在上海开展,完成端到端的设计。我们对中国的人才,尤其是上海的人才非常重视。”潘晓明透露,早在2006年,AMD就在上海成立了研发中心,该机构是AMD全球四大研究中心之一,也是AMD在北美之外最大的研发中心。目前,研发中心的规模是2300人。

无独有偶,包括高通、德州仪器、三星半导体等在内的多家巨头也在进博会期间表示,未来会持续加大在中国的投资,形成产研一体化的布局。

中国商务部对外贸易司副司长张冠彬表示,半导体是一个高度全球化的产业,加强国际合作,促进全球产品流通,对产业健康快速发展至关重要。中国对半导体产业相关领域合作一直秉持开放、支持和鼓励的态度,这不仅符合中国利益,也符合世界各国共同利益。

在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴应用驱动下,中国半导体市场增长空间依然广阔。

安永大中华区科技、媒体和通信行业咨询服务主管合伙人张伟雄在接受21世纪经济报道记者采访时认为,外资企业加强与本土的合作是一件好事。“我们可以在专业领域学习到更多经验,因为单靠自己从头开始进行本土开发,时间成本会很高。企业需要改变短视的观点,不能仅仅追求利润,需要把钱和人投在20年可能才会做好的硬科技。可能短期内没法盈利,但是对国家有贡献,需要先把市场做大,再慢慢去调整、优化和监管。”

瞄准“双碳”目标

除了疫情带来的不确定性之外,半导体行业本身也面临技术挑战。集成电路上可容纳的晶体管数目约每18个月增加一倍——在半导体发展历程中,这一摩尔定律已为人熟知。

潘晓明指出,摩尔定律增速在减缓,平均每3年晶体管密度才增长1倍,每3.6年能效才增长1倍。如今每进入一个新制程节点,需要更长时间来保证工艺成熟稳定,总体成本也显著增加。“比如现在从14nm或者12nm往7nm走,那得巨大的投资,而且时间会越来越长。大家不能全指望制程来拯救一切。但是,我们认为制程对性能提升的影响,会降到40%。”

此外,他认为,在芯片制造的过程中,关键的一个问题是平台优化。“只有优化之后,才能提高性能,同时降低成本,减少复杂度。包括现在在封装上,我们引入了一些先进的封装技术。平台优化的技术使用起来,可以占性能提升的20%。”

上述的拥抱新的制程技术、新的架构和平台优化,正是AMD的“三驾马车”战略。另一方面,中国为实现在2030年达到碳达峰和2060年达到碳中和的“双碳”目标,也为半导体行业带来了新的机会。

此前,AMD在第26期年度企业社会责任报告中提出,到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍,以适应快速增长的人工智能(AI)训练和高性能计算市场,并计划在日常运营上,从2020年到2030年减少50%的温室气体排放。

“目前,在全球来看,数字经济推动互联网、大数据、人工智能飞速发展,包括疫情催生了目前互联网企业对算力的要求,这些都极为旺盛,所以需求特别大。互联网企业实际上总体对成本、性能、能效是非常关心的。所以,像腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动,都广泛的采用了AMD解决方案;还有像拼多多、美团、快手也开始部署了我们从第二代到第三代的解决方案。”潘晓明进一步透露。

毕马威中国半导体行业审计主管李吉鸣认为,在工业制造领域,5G和边缘计算技术正推动工厂向高度自动化的方向发展,感应器能够分析来自全方位的信息,并通过人工智能不间断调节生产以满足需求。可以预见的是,此举能有效降低生产成本、缩短生产周期、提高产品质量,同时也可减少废料量和维修需求,降低原材料及能源消耗,从而创造一个更可持续的低排放环境。半导体公司通常拥有成熟的全球供应链,比其他行业具备更好的抗冲击能力。未来,随着芯片企业技术的进一步提高,将进一步促进整个社会的低碳排放和节能改造。

(作者:陶力,易佳颖编辑:张伟贤)

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