随着联合国 COP26气候峰会的召开，高通已成为最新一家宣布可持续发展承诺的公司，将通过三步计划，到 2040年实现净零排放。
温室气体排放包括三个范围：
范围 1包括由公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。
范围 2涉及高通消耗的电力、供暖和制冷产生的间接排放。
范围 3包括其价值链产生的所有其他间接排放。
高通设定了三个长期温室气体减排目标，以补充公司现有的 2025温室气体减排战略：
1。从 2020年基准年到 2030年，将范围 1和范围 2的绝对温室气体排放量减少 50%。
2。到 2030年，从 2020年基准年将范围 3温室气体绝对排放量减少 25%。
3。到 2040年实现范围 1、2和 3的全球净零排放。
IT之家了解到，在像高通这样依赖台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，减少范围 3排放是该公司减少对环境影响的最有效（也是最困难）的方式。根据 Imec的估计，大约 75%的与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，其中近一半来自芯片制造过程。
