SIA：全球半导体资本支出创新高 2021年预计达1500亿美元

文／许擎天梅

近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为，由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率之外，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。