记者／江月
当地时间9月17日，知名德国半导体IDM厂商英飞凌宣布，位于奥地利菲拉赫（Villach）的300毫米晶圆厂正式运营启动。新工厂总投资16亿欧元，将是全球最先进、规模最大的功率半导体芯片工厂之一，引发环球工业制造商尤其是车企的关注。
这处新工厂被视为全球车企“缺芯”中的一场“春雨”，但全产能还需4年至5年才能充分释放。然而，届时全球芯片产能是紧缺抑或过剩？该公司首席执行官Reinhard Ploss在记者会上向南方财经全媒体记者透露，既需要考虑“缺芯”，也需要考虑潜在的“过剩”，其中涉及灵活的市场分配策略。
作为欧洲半导体界的“旗舰”，英飞凌此番建厂成为欧盟振兴半导体工业的重要一步“棋”。英飞凌的奥地利新工厂，将帮助欧洲在全球晶圆制造业争夺更高的市场份额。
强化车用芯片产能
英飞凌新工厂位于奥地利南部城市菲拉赫，远眺阿尔卑斯山上的皑皑白雪。这座工厂始于2018年筹备、在当前全球车企“缺芯”的压力下提前大约三个月完工。与英飞凌的强项业务配合，这座工厂将主要生产功率半导体，其中大约有40%产能将服务于汽车工业。
（图为英飞凌位于奥地利南部城市菲拉赫的工厂，图片来源：英飞凌官方提供）
在9月17日新工厂的启动仪式上，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士透露，首批晶圆将在本周完成出货。他表示，英飞凌的出货中大约有40%流向汽车工业，其余出货供向数据中心、安防、物联网、移动通讯等。
随着汽车走向“智能化”，芯片正成为汽车工业里不可或缺的零部件。然而今年以来，全球不少知名大型车企，都因为芯片短缺而面临严重的产能限制，甚或不得不暂时停产。这一长串的名单可包括美国福特和通用、德国大众和戴姆勒、日本本田和丰田，几乎全球汽车工业都处于“求芯若渴”的状态中。
在英飞凌的全球工厂布局中，奥地利新工厂具有“里程碑”作用。这座新工厂总占地面积约为6万平方米、总投资16亿欧元，是当前全球屈指可数的大型半导体制造厂之一。在此之前，英飞凌在德国德累斯顿、马来西亚居林设有两处大型厂房，奥地利新工厂可算是第三战场。
在扩产的蓝图中，英飞凌目前将重心偏向了欧洲。本次奥地利厂房具有几大国际先进竞争力，包括能生产直径达到300毫米的所谓“大晶圆”，薄度可达40微米。英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示，这座工厂和位于德国德累斯顿的工厂适用相同的生产标准、贯彻相同的数字化流程，因此“能够像控制同一座工厂一样”。这也意味着，英飞凌在欧洲的两座工厂能起到彼此呼应、互相强化的作用。
Jochen Hanebeck指出，英飞凌将可以在奥地利和德国两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，具有“灵活性”。他表示，这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。
奥地利新工厂和德国工厂也展现出当前工业智能的趋势。据Jochen Hanebeck介绍，两大工厂使用自动化运输代替人工运输，自动化运输系统长达6公里、将所有设备连接在一起。另外，还采用人工智能进行管理，方便收集数据、进行预测性维护等。
奥地利新工厂也将极大地提升英飞凌的收入能力。Reinhard Ploss透露，新工厂有望带来每年约 20亿欧元的销售额提升，相当于当前年收入水平大约四分之一。按照该公司2020财年（截至9月30日）的财务报表，其去年全年的销售额达85亿欧元。
英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（股票代码：IFNNY）挂牌上市。按照9月17日的收盘价，该公司目前市值大约482.6亿欧元（折合约565.3亿美元），在全球半导体业规模大约排名在前15名。
产能调节是挑战
芯片是一个具有强周期性的行业，当前的“短缺”和未来的“过剩”此消彼长，这给英飞凌的产能调节带来挑战。Reinhard Ploss向南方财经全媒体记者表示，他的看法是应当进行策略性的产能调节。
（从左到右依次是：英飞凌奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka、英飞凌首席执行官Reinhard Ploss、英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck，图片来源：英飞凌官方提供）
“短缺”显然仍是当前的周期特征。除了汽车制造，手机在内的电子设备、数据中心服务器、安防等多个行业，都面临“无米下炊”的困境，因此英飞凌新工厂令全球产业链感到一定程度上的“解压”。
然而，英飞凌新工厂或许并非行业“救命稻草”。Reinhard Ploss直言：“不能说有了这个工厂，供应链就没有问题了。”他坦言，在疫情影响下，产业链尚未恢复正常，例如上游硅原材料的紧缺仍是问题。
进入2021年下半年，随着全球半导体公司努力扩产，市场又同时开始担心起周期下行的风险。一名半导体行业分析师向记者表示：“由于每个大型制造公司都加大了资本支出、兴建工厂，有可能行情在接近顶峰。”这意味着顶峰之后，行业将进入下行通道。
根据投资银行瑞信（Credit Suisse）在9月发布的一份亚洲科技产业报告，该行发现2021年以来，不少主要的半导体制造公司都提升了资本开支（Capex），这意味着产能在加速扩张。报告显示，2020年的全球半导体制造公司Capex大约为1093.24亿美元，今年则将可能提升到1399.33亿美元，按年大增大约28%之多。
Reinhard Ploss则向南方财经全媒体记者表示，“产能过剩”是有可能发生的问题。他称：“如果市场进行‘过于乐观’的需求预测，很难说不会出现产能过剩。”
事实上，就在2020年上半年，由于疫情突如其来的打击，市场需求变得难以捉摸，这导致当时出现了一定程度的“产能过剩”。Reinhard Ploss回顾当时的市场行情，再次表示：“疫情期间我们也学到一课，就是采取智能的库存处理方式非常重要。”
谈及应对周期效应的策略，Reinhard Ploss称，英飞凌将去观察市场需求，“哪些领域增长、哪些领域需要更多芯片分配，这是一个整体问题。”他强调：“（周期性）对英飞凌不是一个很大的威胁，将采取灵活的方式去应对。”
欧洲欲振兴半导体
在全球半导体产业版图中，欧洲处于某种程度上“落后”的尴尬境地。可以说，英飞凌新工厂在欧洲振兴半导体工业的棋局上是重要的一部分。
前述半导体分析师向记者表示，在半导体设计端和制造端，欧洲国家存在明显落后于北美和亚洲的两大“短板”。“在设计方面，美国公司几乎包揽了高端处理器芯片的龙头角色。在制造方面，欧洲的晶圆厂到目前为止还没有突破10纳米及以下的先进制程技术，可以说远远落后于亚洲的晶圆厂。”
不仅如此，欧洲的晶圆制造在数量上，市占率也被压缩得越来越小。查询行业数据机构IC Insights的《全球晶圆产能2021-2025》报告，截至2020年12月底，欧洲在10纳米以下晶圆制造产能上几乎为零，并且，仅有11%的产能位于10-20纳米区间、13%的产能位于20-40纳米区间，剩余75%均为成熟制程产能。而相比之下，中国台湾和韩国已经分别将21%、13%的产能投入到了10纳米以下的先进制程制造中。
9月17日，部分欧盟官员代表也出席了英飞凌奥地利厂房的开幕典礼，显示出欧盟对英飞凌工厂的高度重视。出席代表包括在推动欧盟数字化水平中起到领导角色的欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）。布雷顿早前表态称：“欧盟需要设立一个雄心（ambitious）目标，以在最重要的产业链上取得多元化和引领角色。”
在现任欧盟委员会主席冯德莱恩的主持下，“塑造数字化未来”是欧盟的一项重要战略。在此战略下，欧盟尤其关心欧洲半导体行业的全产业链能力，因此从去年下半年开始展开了有步骤的行动。
去年12月7日，欧盟委员会首先发起了一项有关强化处理器芯片和半导体制造能力的成员国倡议（European Innitiative）。在倡议基础上，今年7月中，“处理器和半导体联盟（The Alliance on Processors and Semiconductor Technologies）”成立，两大主线任务分别是提高半导体设计能力和半导体制造能力。
据市场报道，欧盟计划未来2-3年投入1450亿欧元于半导体产业，计划到2030年让欧洲在全球半导体制造的市占率从10%增长到20%。
