美股研究社讯，据报道，特斯拉（TSLA.O）成为首批在大规模生产的车辆中使用碳化硅（SiC）芯片的汽车制造商之一。考虑到硅长期以来一直是半导体行业的首选材料，特斯拉在Model 3中使用碳化硅是一个大胆的举措。
日经亚洲的一份报告指出，加工碳化硅需要先进的技术，但是它的稳定性和其他特性使芯片制造商能够比传统硅片减少一半以上的能量损失。碳化硅芯片还善于散热，为小型变频器铺平道路。
日本名古屋大学教授Masayoshi Yamamoto指出，这些优势在特斯拉Model 3的设计中得到了充分体现。“Model 3的空气阻力系数和跑车的一样低。Yamamoto说：”缩小变频器的规模使其能够实现精简设计。”
