新浪科技讯北京时间9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。
自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，芯片价格一直在上涨。然而，台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊，这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。
台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。业内人士指出，台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。然而自去年底以来，规模较小的芯片代工厂已多次涨价。作为全球第三大芯片代工商的联华电子目前对某些服务的收费已经高于台积电。
芯片价格的上涨源于一系列因素，包括原材料和物流成本的上升，以及设备制造商为了确保芯片供应充足而加大工作量。自去年底，芯片短缺首次造成较大的影响以来，这些问题开始逐步受到关注。
台积电在涨价方面一直比大多数芯片公司要慢，部分原因在于台积电此前的定价已经相对较高。消息人士透露，由于投资成本的上升，包括承诺在未来3年中投资1000亿美元，台积电认为有必要转嫁一些成本压力。
业内人士表示，更为紧迫的是，台积电希望推动客户减少重复下单，即订购的芯片数量超过实际需要。出现这样的情况主要是因为客户希望在全球供应紧张的情况下，提前获得生产线空间和代工商的支持。但这样的情况反过来又导致台积电很难弄清楚市场真正的需求。
客户对台积电计划中的涨价反应不一。群联电子董事长及CEO潘健成表示：“我们很高兴台积电最终调整价格，这样就可以避免客户重复下单。因为在供应短缺的情况下，行业参与者会竞相确保足够的芯片产能。”群联电子是领先的NAND闪存控制器芯片和解决方案提供商，也是台积电和联华电子的客户。
他同时表示：“我们的供应仍然短缺，希望有更多的芯片产能来支持我们2021年下半年的增长。”群联电子今年4月左右提高了芯片价格，以应对供应链成本的上升。潘健成表示，该公司将与客户讨论进一步涨价的问题。
然而，另一些芯片公司担心，他们无法把这些更高的成本转嫁给客户。另一家芯片公司的高管表示：“我们都非常震惊，所有的客户经理都需要与客户重新沟通，看看是否能就一些合同重新展开谈判。10多年来，我们从未见过台积电如此全面的涨价。”
分析师认为，从明年开始，台积电涨价的影响将更加明显，因为该公司目前还在处理已有订单。客户将在10月1日涨价正式生效之前，与台积电协商各自的具体条款。
目前，整体的芯片价格已经在飙升。市场研究公司Counterpoint Research研究总监戴尔·盖伊（Dale Gai）表示，由于受供应链紧张影响最大，芯片设计公司目前需要为传统芯片支付高出40%的生产费用。
与此同时，电子产品制造商面临的涨幅甚至更大，因为它们需要采购足够的芯片来进行产品生产。供应链公司的高管和分销商表示，一些微控制器芯片的价格已从每片0.20美元大幅上涨至超过1美元，在不到1年的时间里价格上涨了超过4倍。尽管这些芯片可能不是智能手机或服务器最重要的部分，但仍是必不可少的，并且很难替换。而由于更不容易过时，这些芯片相对于CPU也可以库存更长时间，因此任何有多余库存的人都可以按自己的价格将芯片卖给有需要的买家。
贝恩公司(Bain& Co.)专注于芯片和技术供应链的合伙人彼得·汉伯里（Peter Hanbury）表示，由于扩大产能需要时间，芯片价格上涨的情况可能会持续到明年。
他认为，高通、NXP和英伟达等芯片开发商可能会通过谈判，将这些提价转嫁给自己的客户，即苹果、三星、小米、惠普、戴尔和福特等电子设备制造商。
“对于智能手机和个人电脑等产品，价格上涨（趋势）将更为明显，而对于其他半导体含量有限的设备，你甚至可能不会注意到，”汉伯里在谈到零售价格时表示。
盖伊表示，芯片成本上升甚至可能影响智能手机制造商的商业战略。
他称：“除苹果外，智能手机制造商的净利润率只有5%到10%左右。在这种情况下，不断上升的芯片成本肯定会促使所有行业企业在明年推出高端手机，以抵消成本影响，而不是专注于中端或低端手机。”
同时，开发尖端技术的竞争也有望将使芯片价格长期保持在高位，尤其是更先进的产品。
“先进芯片的生产，如7纳米、5纳米和未来的3纳米，是极其昂贵的，”伯恩斯坦资深半导体分析师Mark Li表示。
他称：“只有台积电、三星和英特尔能负担得起这笔投资。我并不是说这些先进芯片的价格永远不会下跌，但考虑到投资的规模，它们不容易大幅下跌。”
Mark Li还表示，对于规模较小、生产技术更成熟的企业来说，市场“一旦经济放缓，可能会更加动荡，因为”调整幅度可能也相当大，而且很快。”
不过，他认为，决定价格的最重要因素始终是需求。
对此，台积电表示，公司不会对价格调整发表评论，但提及了其首席执行官魏哲家在7月的财报发布会上的发言:“台积电的定价策略是战略性的，而不是机会主义的。与此同时，由于领先节点的流程复杂性不断增加、成熟节点的新投资、全球制造足迹的扩展以及材料和基本商品成本的上升，我们面临着制造成本的挑战。因此，我们正在巩固晶圆片的定价。”
