图源：AFP
文/思坦校对/小山
集微网消息，业内消息称，台积电3nm已进入风险试产阶段，目标是明年中旬月产能达到5-6万片规模，苹果iPhone将率先导入。此外，台积电据称计划推出兼具性价比的改款3nm方案，后续包括AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。
据MoneyDJ报道，台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作，从公开消息来看，台积电3nm预计将在2022年下半年量产，当年产能预计将超过60万片12英寸晶圆。此前有外媒财测，由于3nm推出时间较预计有所延迟，明年苹果新款iPhone处理器将采用4nm制程，3nm将改由iPad导入，不过，最新供应链消息显示，导入3nm的第一个终端产品仍旧是iPhone。
另据设备供应商透露，随着先进制程的推进，EUV光罩层数的增加使得制造成本愈发高昂，不是每个客户都能承受。因此台积电正评估启动持续改善计划（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版3nm，通过减少EUV光罩层数、略增加芯片尺寸，降低成本、提高良率，提供客户兼具性能和成本的解决方案。
不过，该计划仍在讨论阶段，到量产仍需要一段时间，因此即使计划落实，仍赶不上苹果新款iPhone的生产，因此业内推测，新iPhone采用的仍为原规格的3nm制程，后续AMD、英特尔等客户或将采用改款版3nm。
