解决芯片人才短缺急需高校扩大招生指标

2021-07-27 | 浏览：

原标题：解决芯片人才短缺，急需高校扩大招生指标

面对芯片行业人才短缺问题，到底该怎么解决：提高待遇能否短期内有所缓解？从长远看，高校与产业各自该如何做好规划，承担起什么责任？相互之间又该建立什么样的紧密联系？

新京智库为此采访了相关业内人士。他们有在企业工作过一二十年后到高校从教的，也有产学研经历丰富的资深教员，以及仍在企业工作的从业人员等。

待遇提高由产业能力决定

曾在企业工作14年的高校教授董安对新京智库表示，提高待遇一定程度上可以缓解芯片人才短缺现状，因为现在的学生在选择专业时，考虑得最多的是将来的工作市场与待遇。

南方科技大学深港微电子学院院长、深圳第三代半导体研究院院长于洪宇教授向新京智库表示，从集成电路全行业的薪资来看，欧美属于第一梯队，新加坡、日韩属于第二梯队，而中国大陆和台湾地区属于第三梯队。也就是说，在芯片领域，我国存在比较明显的人才成本优势，是可供挖掘的人才价值洼地。因此，“提高待遇，可以有效减少一些芯片人才的流失。”

人力资源上市公司科锐国际业务总监王磊对新京智库介绍，一般来说，研发岗的专业人才，芯片设计环节的年薪在30万左右，生产制造环节在20万左右；如果是本科应届毕业生，平均年薪起薪在15万元左右，博士应届毕业生是30万元左右。芯片领域的企业大约80%每年会进行一次调薪，调薪比例在5%到10%之间。但这个薪资水平与互联网企业相比，尤其是和大数据、人工智能这类岗位相比，“明显差了很多。”

这一说法得到华东师范大学通信与电子工程学院教授石艳玲的认同。作为从事芯片研究工作35年的她告诉新京智库，近几年芯片领域的工资有了较大提升，但与金融、互联网等领域相比，依然有差距。

根据王磊的介绍，一个计算机专业的本科生，如果他有4-5年人工智能方面的工作经验，最高月薪可以拿到4万左右。而且互联网行业其实基本不是发12个月工资，而是发14个月，甚至16个月的薪水。这也就意味着他们的年薪可能达到50万左右。

但也要看到，更多学科的毕业生进入到其他行业的待遇并没有这么高。在全球排名靠前的非存储类半导体公司工作的管理层人员孙岩表示，芯片行业的待遇现在已经不低了。因为供给少需求多，人才待遇水涨船高。相对而言，芯片设计人才，主要指大学毕业生或者硕士毕业生，“现在的工资待遇其实已经比较高了。”

石艳玲亦表示，芯片行业的待遇特征是，从业研发时间越长，经验越丰富，在未来的职业中就越有竞争力，不像一些上手快、因为年轻而占优势的行业，到了中年可能遇到明显的职业危机。

至于是否应该通过提高待遇来吸引更多人才，石艳玲认为，这个是由芯片企业的技术和盈利能力来决定。目前我国芯片行业处于追赶和上升期，大幅提升待遇还有待企业在全球市场有更优异的表现。

董安则表示，根本的解决方案还是要改变社会对人才价值的评价观念，少一点职业的高低贵贱之分，让专业人才选择自己擅长和感兴趣的职业。

微电子招生指标急需扩大

多位受访人士表示，不管芯片行业的待遇是高是低，现在每年新进入的本硕博人才还是太少。因此，需要布局和建立不同层次人才培养新战略和与时俱进的方案，为行业发展输送更多的人才。

目前来看，这一局面逐步有所改变。2003年，教育部批准清华大学、北京大学、复旦大学等第一批9所高校设立了集成电路人才培养基地。2004年8月，第二批6所高校被批准设立集成电路人才培养基地。2009年6月，第三批5所高校被批准设立集成电路人才培养基地。

2016年4月，教育部、国家发展改革委和科技部等7部委联合下发的《关于加强集成电路人才培养的意见》指出，鼓励和支持高校、职业院校（含技工院校）主动对接产业发展需求，结合本校人才培养目标定位，增设集成电路相关学科专业，调整人才培养方向，扩大人才培养规模，培养集成电路产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才。

国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春向新京智库介绍，早年就在呼吁提高招生指标，因为那时微电子相关专业，无论是本科生还是研究生，招生指标都很少。虽然后来开始设立示范性微电子学院，但招生指标控制得还是太严。中国科学院大学各个院所统计下来，招生指标规模可能只增加了10%左右。“全国微电子专业总体招生规模非常小，如果把现在的招生指标扩大5倍，估计很快就能解决很多问题。”

石艳玲则表示，从全国来看，一开始的本科招生人数就过低，一些高校因为采用大类招生，到大一选择专业时，又会有一些学生分流到其他热门、见效快的专业。这对既需要厚重的理论基础，又需要扎实技术训练的微电子、集成电路人才培养是个一直都在的痛点。

北京某高校一位不愿具名的资深研究员亦告诉新京智库，他们学院也有这种现象。大一下学期选择专业方向时，很多学生都选择了数学，因为这个专业可以去很多现在就业前景很好的公司岗位。而像半导体一类工艺学科选择的人就很少。

以福州大学为例，该校是2009年11月教育部批准建设的第三批国家集成电路人才培养基地。晋江新闻网的报道显示，2016年10月，福州大学微电子学院才启动建设，“学院将在2016-2020年五年内分两期建设，其中一期建设期三年。预计到2020年，微电子学院将达到拥有50名专职教师与行政管理人员、600名在校本科生、300名在校研究生的办学规模。”

但今年7月22日，该系办公室一位工作人员电话告诉新京智库，微电子专业目前依然挂靠在物理与信息工程学院下面，“是一个系，并不是单独的学院。师资目前有10-20人左右，其中教授6人。”

根据福州大学历年发布的招生计划数据显示，该校微电子科学与工程专业2015年招收本科生70人；2011年新增设的光电信息工程专业招生40人（该专业招生人数此后一直未增加）。2016年，微电子科学与工程专业招生人数扩增至120人，2017年则减至80人，但增设了集成电路设计与集成系统专业，招生80人。这个招生规模一直维持到2020年。

有高校教师介绍，他们所在的集成电路专业去年招生规模不但未增加，反而减少了一半。

科研经费难题亟待破题

与此同时，科研经费也成了限制高校培养芯片人才的因素。于洪宇介绍，集成电路制造是多学科交叉高技术密集，且是需要很高投入的专业。很多高校受到昂贵实验场地及设备的制约，使得学生们对制造技术的认识只能停留在课本上，存在产教脱节的问题。

前述北京某高校研究员介绍，在成立集成电路（微电子）学院的高校中没有几所高校能养得起一条小的实验线，仅净化间每年就要投入少则几十万元，多则几百万元的维护费用。芯片设计可能还稍微好一点，解决软件问题就行。当然，如果要用比较好的软件，费用也非常高。

公开报道显示，复旦大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设总经费是4.7亿元，实施期3年。北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目总投资也超过3亿元，建设周期为3年。而北京大学、复旦大学2020年的预算支出是福州大学的10倍左右。

那么，如何解决高校芯片人才培养的资金问题？多位受访者建议，政府需要在芯片人才培养方面给予更多政策倾斜，尤其是资金支持。

今年7月19日，在李克强总理主持召开的国家自然科学基金委员会座谈会上，北京大学教授黄如建议，加大对基础研究的长期持续投入。黄如是中国科学院院士、北京大学副校长，长期从事半导体新器件及其应用研究。

石艳玲表示，对于任何一所高校来说，政府给予更多经费支持肯定是好事。但集成电路设备、超净环境、维持等费用都非常高，即便是顶级高校维持起来也很艰难。而更行之有效的办法是，“紧密产教融合，促进教师与产业研发同频，使得课堂教学和课题研究都与产业需求无缝对接，应该更有益，人才培养质量的提升也更快。”

于洪宇亦认为，需要推进产教融合，通过聘请知名企业的骨干成员作为产业导师，与企业联合创办实验室、实训基地等探讨创新育人模式。“国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟”的成立，“集成电路产学研融合协同育人实践平台”的建设，正是在国家层面统筹优势资源，构筑集成电路人才培养生态的重要举措。

打通产学研用“肠梗阻”

事实上，多位受访者介绍，我国高校与企业的紧密度还是不够。能否让自己的学生到企业去实践，主要还是看高校教师自身的关系和资源。

而“聚焦我国面临的一系列‘卡脖子’芯片问题和相关产业瓶颈，突破美国的围追堵截，寻求产业突破”，于洪宇认为必须打通“产、学、研、用”各环节，与企业及园区等搭建集成电路教学、科研、产业化一体化平台。唯有如此，才能完善芯片产业生态与构建产业研发链，形成芯片产业的高端人才集聚区、创新引领区、科研成果转化区、资源融汇区和芯片应用辐射带动区。

孙岩介绍，芯片产业需要有一个集群理念，也就是说大学周围需要有一些孵化场所。比如在荷兰微电子中心（埃因霍温高科技园区）、比利时鲁汶大学的IMEC（校际微电子中心，InteruniversityMicroelectronicsCentre），有一批机构或初创企业拿出高精尖的研究项目，双方联合培养相应的人才队伍。

公开资料显示，IMEC成立于1984年，与Intel和IBM并称为“3I”。2004年在IMEC做访问的石艳玲亦认可这种人才培养理念。对于当地的芯片人才培养模式，石艳玲说：“高校与研发机构结合得非常紧密”。

实际上，鲁汶大学的教授就是IMEC的研发人员，同时许多IMEC的技术专家也是鲁汶大学的兼职教授。“当时去学习、了解130/90纳米工艺技术，而那时他们已经着手10纳米以下关键工艺研发了。”石艳玲说。

回国后，石艳玲始终坚持在那里学到的产学研紧密合作理念。与上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）等多家半导体企业长期合作，系统性开展了130纳米、90纳米、40纳米、22纳米以及7纳米及以下工艺代器件、后摩尔时代新型器件研究，以产业标准开展器件模型研发及精准参数提取。

多位受访人士建议，要让国内高校与芯片企业之间建立起紧密的合作关系，还需要顶层设计。比如联合培养，扩大工程硕士、工程博士的比例，减少对学术论文的要求，让更多高校引进具有产业从业经验的师资力量。

据新京智库的不完全统计显示（有些高校并不公布教师工作经历），国内24所设立了微电子学院或相关专业的高校中，聘请具有企业从业经验教师的数量占本校微电子学院或相关专业师资总数普遍不超过2成，仅清华大学和浙江大学超过这一数值。聘请企业相关负责人担任兼职导师的仅有北京大学。

而四川大学微电子系隶属于该校物理学院，教职人员仅有13名，无人有企业工作经历。此外，教育部批准的个别示范性微电子学院由于师资力量不对外公布，亦无法统计。

石艳玲介绍，一个主要的原因是高校与企业对于人才的评价体系不同。高校通过发表学术论文的数量和质量进行评定，而企业更关注研发能力，攻克技术难题的能力。

在示范性微电子学院序列之外，南方科技大学深港微电子学院还聘请有“产业教授”、“业界导师”，即芯片企业的董事长、总经理或技术研发负责人在该学院担任兼职教授。全职教授中亦延聘有企业工作经历的人员担任“研究教授”。

作为院长的于洪宇有3年多在IMEC从事项目研究的经历，并在新加坡、澳大利亚三所高校工作多年。

一位有20多年企业工作经历的高校研究员对新京智库解释，企业工作过再回学校，在美国这种模式比较常见。因为在企业工作过就看得到学校与企业的区别是什么。企业面对终端产品，企业的研究人员能看到全貌。但学校往往针对某个特定技术做研发，是专用或者说单项技术。高校教师则可能是对单点技术钻得比较深，有很多论文发表，但对工艺、大规模制造的流程和产业化的感受，不如在企业工作过的人员理解深刻和到位。

多位受访人士认为，芯片产业缺乏的就是有实践能力，从高校走出来就可以上手的人才。而高校拥有更多有过企业工作经历的导师，则能更有利于培养出有实践能力的人才。

企业需要为自己培养人才

但培养人才只是高校的责任吗？

叶甜春表示，人才培养本来就是企业的责任。说到底，企业对于自身的基础人才培养和培训责无旁贷，不能甩手给社会。“有多少研究机构或者大学毕业的学生走出校门就可以直接当工程师？”

叶甜春表示，在芯片这种高科技产业，一家企业要想发展起来，就必须有能力，而且有机制把一些生手培养成熟手。某种意义上来说，培养出熟练的产业人才也是企业应该做好的分内事。“你不能说人才一出现缺口，就是因为大学教育没做好。这也不对，就是说企业不能把这些责任全都推给教育部门。”

孙岩表示，足够多且合适的芯片人才培养，其实是企业与高校互相合作、促进的结果。换句话说，高校提高水平或者说是提高应用水平固然是必要的，但是企业给高校学生提供更多的实习机会，写毕业论文的试验场所，让他们知道所学的知识如何创造价值，这也是很关键的事情。

华南师范大学工学部执行部长、半导体科学技术学院院长李京波教授向新京智库表示，半导体领域全球顶尖的高校如加州大学伯克利分校、麻省理工学院、斯坦福大学的大部分导师与产业界保持着密切联系，比如与英特尔、微软、谷歌等企业都有合作的课题。

以英特尔公司为例，该公司有关负责人对新京智库表示，他们一直致力于建立人才培养的生态系统。比如通过与大学合作，举办各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。通过与教育界合作推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万名青少年参加各种竞赛、提升科学素养。

李京波于2001年至2004年在美国劳伦斯伯克利国家实验室从事博士后研究工作。该实验室是美国最杰出的实验室之一，由加州大学伯克利分校运营。加州大学伯克利分校的芯片相关专业处于全球一流水平。

“企业为什么不拿一些课题给高校的老师去做？”李京波说，企业拿研发课题给高校师生做，既让企业腾出人财物去攻克前沿技术，同时也培养了后备人才，等他们毕业以后直接到公司工作，可以接着做技术研发。

李京波解释，有三个横亘在校企合作的问题，包括企业不舍得花钱、害怕与高校合作遭遇技术泄露和对高校教师的信任问题。

国内领先的设计芯片公司豪威集团上海研发副总裁许榴告诉新京智库，企业要尝试加强与高校的沟通合作，通过产学结合的方式更多地去培养人才，真正做到学以致用，把学校和企业之间的沟通渠道打通。这样才能更好地为企业储备人才，把目光放在未来，而不仅仅局限于当下。