SEMI：全球半导体制造商将持续提高8英寸晶圆厂产量

台湾《经济日报》5月26日消息，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布的全球8英寸晶圆厂展望报告中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。