来源：北京商报
原标题：缺芯潮愈演愈烈美国急开峰会
几个月过去了，全球缺芯的情况非但没有好转，反有愈演愈烈的架势，从手机到汽车，缺芯带来的恐慌正在逐步蔓延。眼下这种情况已经引起了美国政府的重视，一场将于白宫展开的峰会聚集了众多美国车企以及涉及半导体供应链的企业。这场始于新冠肺炎疫情以及接连几起黑天鹅事件的供应短缺搅乱了整个半导体市场，全球缺芯的“近渴”或许一时半会儿还解不了。
紧急峰会
鉴于全球芯片短缺的问题仍旧没有缓解，白宫就要出手了。彭博社援引知情人士的消息称，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题。此外，据路透社报道，白宫官员证实美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席此次峰会。来自格芯、恩智浦以及台积电等半导体企业的高管也都将出席。
美国国家经济委员会主任迪斯在一份声明中提到，这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。而总统国家安全事务助理杰沙利文则表示，这种短缺造成了严重的国家安全漏洞，并成为拜登政府迫切需要优先处理经济和国家安全问题的完美例子。
在缺芯的问题上，美国车企可能是目前最焦急的。不久前，通用刚刚表示，位于北美的多家工厂将停产，另外数家工厂将延续停产状态。根据报道，受停产影响的通用汽车车型包括运动型多功能车（SUV）雪佛兰Traverse和凯迪拉克XT5、XT6。更早些时候，福特汽车也表示，其位于北美的工厂将进一步减产，影响福特最赚钱车型F-150皮卡。
受影响的不仅是美国车企。德国大众集团、日本丰田汽车公司和HMC">本田汽车公司等车企的产量也受到芯片短缺影响，不久前，大众汽车首席执行官HerbertDiess还表示，由于今年芯片短缺一直困扰着汽车业，导致10万辆大众汽车无法生产，并补充说，该集团将无法在2021年弥补这一亏损。彼时，Diess也提到，大众汽车将通过与半导体供应商直接达成协议，确保未来芯片的供应。
事实上，美国汽车创新联盟早已敦促美国政府向国内汽车行业提供帮助，并警告称全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，车企在未来6个月内仍然可能被迫停产。而美国总统拜登也曾在今年2月计划立法拨款370亿美元，用以加强美国的芯片产业发展。但据路透社报道，拜登在近期表示，他希望至少有1000亿美元来促进美国的半导体产量。
缺芯蔓延
在这场愈演愈烈的缺芯潮下，汽车只是最新卷入的一个行业，包括手机、游戏机、PC等在内的产业相继卷入旋涡。今年2月，日本索尼公司就曾提到，由于半导体供应问题，其新款PS5游戏机今年的销售目标可能无法实现。与此同时，三星也提到，可能会因供应短缺而不得不推迟推出其高端智能手机。要知道三星不仅是全球仅次于苹果的第二大芯片买家，同时也是全球第二大芯片制造商。
“不可思议的是，三星的半导体年销售额达到560亿美元，其中价值360亿美元的半导体用于自身产品，竟然可能不得不推迟发布自己的一款产品。”瑞士米拉博证券公司媒体和技术分析师尼尔·坎普林如此说道。坎普林称，芯片就是一切，一场由供求因素导致的完美风暴正在上演。但从根本上说，现在需求达到了供应跟不上的新水平，每个人都处于危机之中，情况正在变得更加糟糕。
风暴的源头起于疫情。去年初，全球新冠疫情暴发，工厂停工导致的暂时性供应延迟出现。然而居家办公又导致个人电脑、游戏机等产品的需求急剧增加，供应减少需求扩大，芯片产能自然紧张。而当芯片制造商开始转投消费类电子领域的客户怀抱时，在疫情初期销售大幅下滑的汽车制造商，自然成了“最下游”，市场复苏之际，汽车芯片需求回升，但芯片生产的长周期也意味着，汽车芯片的产能不是说恢复就能恢复的。
今年以来，芯片产业链又遭遇多起意外事件。比如今年3月，一场大火让日本汽车芯片厂商瑞萨电子遭遇停工，也让本就短缺的全球车用半导体雪上加霜。本月初，日本旭化成公司还透露，关于去年10月因火灾而停产的宫崎县延冈市的半导体工厂，现在正在讨论放弃修复现有厂房，原因是受损严重。据了解，旭化成遭遇火灾的工厂生产用于音响等的大规模集成电路，被音响厂商和汽车厂商等采用。
此外，创道投资咨询合伙人步日欣也对北京商报记者分析称，除了产能以外，主要还是供应链整个环节的问题。目前产业恐慌，中间商囤货、炒作，货品都压在手里面。而厂商也在备货，甚至超出了正常需求，加剧了供应链的不稳定。
何时缓解
芯片短缺的事实已经摆在了面前。不久前，私人金融公司SusquehannaFinancialGroup的研究报告显示，3月半导体交货周期增加至16周，表明芯片的短缺正在加剧。更重要的是，由于芯片生产周期较长、成熟制程芯片产能不容易增加等因素，美国半导体产业协会的统计专家称，获取新的芯片订单可能就需要6个月左右，而完成订单或许也将花费相同或更久的时间。
所以眼下迫在眉睫的问题就是如何破解这一局面。目前，拜登已经要求国会通过立法，为芯片的研发提供资金，这一提议得到了两党的支持。企业方面也已经有所行动了。
上个月，英特尔刚刚宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛新建两家芯片工厂。彼时英特尔便提到，有些公司专注于半导体设计，但需要一家公司来实际生产芯片，英特尔将充当它们的“代工者”或制造伙伴。此外，台积电也计划在未来三年投资1000亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。
通信专家项立刚预测，芯片缺货到今年下半年才能渐渐缓解。步日欣也认为，目前的状况应该有望在今年内缓解。不过步日欣进一步分析道，缓解并不是来自产能扩张。因为建厂投产在短时间内很难完成，从采购到爬坡提升的过程都不会很快。最终应该还是要靠产业链整个供给恢复，炒作才能得到平息。
增加产能，恢复产业链正常运行，这似乎是解决这一轮芯片短缺问题的关键所在。但如果从长远角度看，情况可能也没有那么简单。“虽然半导体的预订情况近来看上去非常火爆，但我们对长远形势正变得越来越谨慎，因为行业发货量可能超过了真正的需求。”不久前，Susquehanna分析师ChrisRolland在研究报告中如此写道。据了解，目前平均16周的交货周期远远超出了2018年的峰值水平，而在交货周期于2018年见顶后，2019年半导体行业销售下滑。
产能如此扩张，后期是否会造成产能饱和的局面？步日欣觉得是很有可能的，他指出像台积电、中芯国际这种大厂，建厂都是比较谨慎的，也是怕产业链的波动会造成影响。
北京商报记者杨月涵赵天舒
