原标题：芯片短缺几时休？台积电计划投1000亿美元增加产能
眼下芯片短缺，产能不足还在全球蔓延，产业链上关键的晶圆制造商们开始了扩大产能的新计划。
4月1日，根据媒体报道，台积电台积电将在未来三年投资1000亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。
台积电总裁魏哲家在给芯片设计公司的邮件中透露，在过去12个月当中让产能利用率超过100%运行，仍旧是无法完全满足所有客户的需求，因此台积电决定采取扩产和价格调整措施。
他表示，台积电有几个新选址的晶圆厂，同时也在现有的晶圆厂中扩充高端制程和成熟制程两种技术，“我们开始招募大量的新员工、取得土地和设备，以及在全球不同的据点开始建构新厂房。我们需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战，以及扩产成熟制程所需要增加的新投资，以及材料成本的增加。”
并且，台积电将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的年度降价，维持一年。
去年，台积电已经公布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程晶圆厂。目前看来，台积电还将在全球选择场地布局更多晶圆厂。
在产能不足的情况下，除了台积电，全球的晶圆代工企业和IDM企业都在积极增加产能。
3月24日，英特尔宣布将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂。
随后，韩国媒体报道称，存储芯片大厂SK海力士120万亿韩元（约1060亿美元）项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。
SK海力士计划在首尔以南约50公里的龙仁市建立一个415万平方米的工业集群，该集群将容纳四个新的半导体制造工厂，约50个分包商和供应商也将搬迁到该区域，完成后，该集群的月生产能力将达到80万片。
预计该项目将于今年第四季度破土动工，第一座制造厂将于2025年竣工。去年SK海力士还收购了英特尔位于中国大连的NAND闪存芯片制造厂。
另一家韩国巨头三星也早已显示出野心，2021年起，三星设立了“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里称霸晶圆代工市场。虽然目前三星与台积电在全球市场占有率上还有较大的差距，但是三星在投资上也十分激进。
目前，台积电在全球晶圆市场上占据了半壁江山，份额超50%，第二名为三星，近年来三星野心勃勃，反超联电，市场份额逐步提升。
再看国内，中芯国际、华虹、粤芯等也在陆续开出产能。比如中芯国际年报就显示，2021年预计资本支出280.9亿元，其中大部分投资于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。前不久，中芯国际就对深圳的12英寸晶圆厂进行扩产。
相比国际大厂，国内企业的投入资金与他们差距仍较大，还在追赶之中，龙头中芯还要面对美国出口管制的限制，虽近期频传好消息，但2021年仍有不小挑战。
而新一轮的产能军备竞赛已经开启。
一方面，是当下特殊时期产能短缺加速了扩产速度，一时急缺的时段会过去，更重要的是未来产业链如何安全可持续发展。
根据芯谋研究，长电科技董事、CEO郑力近日在一场交流会中表示，产能紧缺是一个早晚都会被解决的问题，车到山前必有路，业内不需要过分恐慌。他预测，此次产能紧张问题将在今年9、10月份得到一定缓解。
在郑力看来，产业链要学会协同发展，做产品开发的企业需要和晶圆厂、成品制造（封装）厂一起协同发展。当企业能够在本身的产业链中做到深度协同，对产能紧缺就会有所预警。所以对于集成电路产业来说，不仅要学会技术，更要学会处理产能问题，从技术、模式、思路三方面共同规划整个产业链发展。
另一方面，企业扩张背后，各国在争夺半导体产业中更大的话语权。不论欧美还是中国、韩国等地，对于半导体产业的重视程度都进一步提升，各类补贴、引导政策频出。
在美国和韩国出口产品中，芯片占据着颇高的比例，政府在不遗余力地提供支持，中国作为半导体新兴市场，国内产业链正在成长当中，在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。未来的3至5年间，谁将站在技术制高点，全球产业链又将如何交融，都充满变数。
（作者：倪雨晴编辑：张伟贤）
