来源：IT时报
记者：王昕
走马上任以来，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在制造、设计和交付上的中长期战略逐渐浮出水面，近日，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，英特尔在IDM领域将成为一个开放、融合、多元化的领先公司。
从基辛格传递出的信息来看，一方面英特尔大胆开启制造扩张计划，首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂；同时，英特尔在先进制程方面稳步前进，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in，更为积极的一点是，英特尔宣布了自己的面向欧美及全球客户的代工服务计划，这让英特尔遍布的全球的制造工厂显得一下子“活跃”起来，英特尔以及强大的制造能力将成为芯片代工产能的主要提供商。
消息称，今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovation）峰会。而在研发领域，英特尔宣布和IBM在新型研究领域开展合作。
基辛格表示：“我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”
IDM 2.0关键词：扩产、开放
基辛格介绍，IDM 2.0由三部分组成，将持续驱动英特尔技术和产品领导力：
1。英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的关键竞争优势。基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。
2。扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。
3。打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。
逻辑芯片封装或成新的技术热点
对于业界十分关注的英特尔亚利桑那工厂，据介绍，新建项目计划投资约200亿美元，预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示，他计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。
英特尔计划与技术生态系统和行业伙伴共同合作，以实现IDM 2.0愿景。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。50多年来，两家公司深度合作，共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，并专注于将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将帮助释放数据潜力、提升计算能力，以创造巨大的经济价值。
利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才，这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新，增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的关键举措。
