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乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

新浪科技讯 3月2日晚间消息,中国乘联会秘书长崔东树在个人公众号中发文表示,从去年年底以来,汽车芯片的断供一直是风口浪尖,但目前总体的压力并不大,主要是汽车零售价格相对稳定,没有出现明显的涨价趋势,这体现库存对应能力较强。而且随着工信部和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策,作为技术极其成熟的汽车芯片,供给的新产能会逐步释放,车市销量受到芯片短缺的影响不会太大。

以下为文章全文:

全球制造业如今面临的最重要问题之一,就是“缺芯”。从汽车到智能手机,再到游戏机生产商,大家叫苦不迭,这有可能是数年来最严重的一次芯片短缺危机。

从去年年底以来,汽车芯片的断供一直是风口浪尖,但目前总体的压力并不大,主要是汽车零售价格相对稳定,没有出现明显的涨价趋势,这体现库存对应能力较强。而且随着工信部和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策,作为技术极其成熟的汽车芯片,供给的新产能会逐步释放,车市销量受到芯片短缺的影响不会太大。

1.狭义乘用车价格走势正常

芯片短缺影响到生产,再延伸到经销商的终端库存不足,推动零售价格上涨,这需要各环节的传导效果充分体现,但目前终端价格没有明显变化。

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

2021年乘用车市场价格走势总体平稳,整个车市价格没有出现明显的促销增大的情况。2020年1-2月度整个车市处于在疫情下的冰封状态,3-5月冰封之后恢复市场,持续保持原有运行特征走势,既没有爆发式的促销增长,也没有供不应求的促销大幅收缩。6-8月的车市促销逐步加大,同时也有一定的新品推出,9月-12月价格促销增加的不大,但也没有出现历年的价格冬季明显回收现象。

今年的1-2月的终端市场价格总体稳定在17%的促销水平。

2、细分市场价格相对稳定

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

今年车系促销力度相对较温和,尤其是12月促销增长相对较小。今年的车市下滑等因素,导致12月车市相对处于动荡之中,欧系和德系,以及韩系促销力度增长都相对不大。

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

目前车市促销总体相对稳定,德系促销收缩,美系促销稍有加大,日系和自主等促销平稳。

2、工信部推动芯片供需协调

2月9日,汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。工信部装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解汽车芯片供应紧张问题。

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

2月26日,由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在京举行。在汽车半导体供给短缺问题日益凸显之际,《手册》广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集85家企业的汽车半导体供需信息,以“牵线”汽车芯片供需对接。

3、汽车芯片特征

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

大多数车辆和零部件停产都是由于MCU短缺。首先,由于汽车ECU的增长,MCU在现今汽车中已无处不在。每辆车平均搭载超过20个MCU。市场上多家MCU供应商通常通过“直接采购计划”指定,由汽车制造商指定一级供应商采用哪家二级供应商的产品。每款车都依赖多家MCU供应商。不过三级供应商方面几乎没有其他选择,市场上十分之七的MCU来自于台积电代工厂。

半导体制造很复杂。对于 MCU等相对复杂的器件,芯片从订购到发货需要 12-16周,而用于车辆稳定系统的惯性传感器则需要 26周。因此形成需求与供给的不匹配,中间有时间差问题。这个时间差应该在1季度最突出。

4、1季度手机出货量的淡季不淡

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

近期的手机等产品的芯片也出现不足的传言,部分美国和日本地区的芯片供给也出现因为地震或极寒天气的影响,导致供给不及时。与此同时需求的走势相对较强,苹果与小米等表现很强。汽车制造商需求增长以及半导体供应有限导致了当前芯片供应受限的结果,在这两方面因素取得平衡之前,这一问题将无法解决。

如果是因为自然灾害导致的,那么供应链就会采取适当的重建计划,虽然需要几个月或几个季度的时间来重建,但计划已经实施。现在是一个平衡供需的问题,微控制器单元(MCU)的交货期达到 26周或以上,供应链受限情况可能会至少持续至今年第三季度。

根据Digitimes Research的最新报告数据显示,2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%,达到3.4亿部,这得益于苹果iPhone12 Pro和iPhone Pro Max的强劲销售以及中国品牌出货量的增长。单着仍低于2020年4季度的需求。

预计2021年第一季度苹果iPhone的总出货量将超过6000万部,而上一季度iPhone的出货量超过了9000万部。这也对芯片的需求带来一定的促进。

三星电子将排名第二位,该公司在这6个月内的出货量略有下降--三星在2020年第四季度和2021年第一季度每个季度的出货量分别为6000万-6500万部。

小米将排名第三位,该公司在这6个月内的出货量总计为9000万部左右,相较上年同期增长了80%以上。

Digitimes Research估算,2021年第一季度,华为智能手机出货量将不足2000万部,在全球市场排名第六位。

5、中国芯片制造能力逐步恢复

回顾2016~2019年期间,全球晶圆代工的生意都很平稳,只有台积电的先进制程一直成长,因此,过去在成熟制程40奈米以上几乎没有人扩产,原本寄望中国大陆产能会起来,但也受到美国政府打压,没有新产能出来。

乘联会秘书长崔东树:汽车芯片的断供风险逐步化解

美国断供芯片原料也是芯片短期的缺货重要原因。20年9月26日报道,美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。从路透社援引的一封美国商务部周五发出的信件来看,遭到美国政府出口限制的包括中芯国际在上海、北京、天津、深圳、宁波等地乃至意大利的分公司和合资公司。任何受该出口限制令影响的供应商若想继续给中芯国际供货,就得向美国政府申请出口许可证。

中芯国际被拉黑,购买美国半导体设备及技术受到限制,这也导致世界的芯片供给出现一定问题。中芯国际回应“汽车芯片短缺”:早已预见过这种情况,影响不是特别大,不会改变我们的供货体系。有的厂家增加了汽车产品的供应,导致了有其他客户来找我们做民用产品。许多产能会在接下来陆续实现。

而最近,中芯国际已经收到了美许可,14nm和28nnm的相关工艺以及产品线已经恢复供应。昨天有消息称,中芯国际于美国的沟通取得重大突破,已经获得美国设备厂商的供应许可,14nm及以上已成功解禁。

日本《日经亚洲评论》2月28日文章,原题:中国囤积二手芯片制造设备抵御美国压力在美中贸易紧张、中国半导体厂商急切生产本土产品之际,他们正抢购二手芯片制造设备。这已推动日本二级市场的设备价格上涨。老一代设备不受美国对华制裁的限制,这令中国玩家们能不受限地买入。由疫情引发的居家趋势也是因素之一。随着全球芯片需求不断上升,即使不是最新设备也卖得很快。这些二手设备主要通过个人交易方式销售。

虽然目前有越来越多的手机等厂家的极度缺货的信息传出,但只要中国大陆的芯片生产逐步恢复,在价格的调节下,这些产能会逐步释放出来。

没有中国大陆的生产参与,世界供应链是不安全和不健康的。随着国内企业逐步的加大芯片的生产。相信汽车芯片的短缺在目前没有造成行业太大缺货影响,未来的影响也会逐步化解。

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