据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。
有关合作方案预计将在近期签订合作备忘录后对外宣布，这将成为台积电在台湾之外设立的第一座封测厂。
台“中央社”报道称，台积电方面表示，将在1月14日召开法人说明会，现在适逢缄默期不便回应。
台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析称，台积电先进封测主要以智能手机与资料中心等应用为主，客户有苹果（Apple）与超微（AMD）等公司，日本有关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。
杨瑞临指出，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与影像感测器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。
分析师王兆立认为，台积电是否赴日设厂，或与日本采取何种方式合作，如何克服日本运营成本高的难题，预计将是台积电14日法人说明会的焦点。
台积电（图自台媒）
有关赴日设立先进封测厂的计划，台积电没有透露任何细节。但《联合报》报道称，台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
报道指出，米玉杰接手台积电引以自傲的封测事业，外界推测之一是他将担任未来台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案主帅；还有猜测是因台积电前研发大将蒋尚义出任中芯副董事长，台积电做了全新的战略调整。
此前在美国成功争取台积电赴美设厂后，日本经济产业省对此感到焦虑，担忧会弱化日本在全球半导体的地位，因而极力邀请台积电也在日本设立芯片厂。日本甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，在去年4月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心，并编列1900亿日元（119亿元人民币）的经费。
不过后来台积电评估，考量日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但芯片制造端欠缺完整供应链，且会分散台积电在先进制程研发资源，最后决定放弃在日本设立芯片厂。
但日本政府并未因此放弃，转而又积极说服台积电赴日设立后段的先进封测厂，并取得突破性进展。台媒分析称，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。
