新浪科技张俊
联发科近日新推出Helio G90系列，瞄准了游戏场景这一细分领域。
实际上，开发游戏手机早已成为智能手机厂商切入细分市场、扩大增量用户的手段之一。而游戏手机在CPU、GPU、内存等高配置之下，价位段和利润空间也可谓十分诱人。
联发科无线产品软件开发本部总经理曾宝庆表示，联发科正在逐步跨出在技术上的投资，除了G90系列，后续还会持续开发更科技和新颖的产品。
据悉，联发科的5G SoC将在今年第三季度送样，明年第一季度量产。在游戏手机、5G等新机遇之下，联发科正在调整产品节奏，再向中高端市场冲击。
游戏手机成新宠
联发科技无线通信事业部协理李彦辑表示，游戏、社交和购物已成为智能手机的前三大应用。而有报告显示，今年上半年，中国游戏市场实际销售收入1140.2亿元，同比增长8.6%，增速同比提高3.4%。其中，移动游戏实现收入770.7亿元，同比增长21.5%，占整体收入67.6%。
近两年，中国智能手机市场容量不断下滑，众多手机厂商也面临着出货量下行的压力。
在此背景下，游戏手机、自拍手机等细分场景开始成为争夺的焦点。以游戏手机为例，目前已有小米投资的黑鲨、努比亚的红魔、雷蛇和华硕的ROG等玩家入场。
不仅市场规模庞大，游戏手机在处理器性能、大内存、屏幕显示效果等方面的要求，也让该细分市场成为溢价和利润空间相对较高的产品。
而众多手机厂商也在中高端产品线上强化游戏性能，相继推出针对游戏场景的优化技术、游戏空间等功能。
不过目前来看，专门针对游戏手机的芯片产品仍旧有限，手机厂商们针对游戏场景的优化也较为分散，各自为政。
联发科的游戏定制芯片方案
联发科在此前传统的P系列之外，此次针对游戏场景，专门推出了游戏定制芯片Helio G90系列。
据介绍，Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARM Mali–G76 MP4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。
Helio G90T安兔兔跑分超22万分，作为对比的是，骁龙730芯片安兔兔跑分在21万，麒麟810芯片跑分23万，可谓与高通和华为的两款产品不相上下。
与该系列芯片搭配，联发科还发布了芯片级游戏优化引擎HyperEngine，包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎等多项技术，而这些都是游戏场景必不可少的。
联发科无线通信事业部技术行销处处长李俊男介绍，以网络优化引擎为例，联发科与迅游网络加速器合作，从芯片底层导入智能预测引擎，智能预测引擎仅需13毫秒，实时对WiFi/LTE并发做出决断，可缩短网络延迟25%，节省LTE流量消耗；除了增强网络、操控和画质，HyperEngine还可根据游戏场景需求进行分析，智能调节CPU/GPU的频率，同时可以智能调节帧率，降低功耗。官方给出的数据是，当游戏重载时，需高性能运算的游戏场景中，流畅度提升46%，功耗降低23%。
实际上，不少手机厂商也专门研发了自己的优化加速技术，比如OPPO的HyperBoost、vivo的Multi-Turbo等，也有专门针对游戏场景进行优化。不过联发科的Helio G90系列搭配HyperEngine技术，做到了软硬件一体化，也更是芯片级的解决方案，与单个手机厂商的各自为政相比，更具普适性。
而除了游戏优化之外，Helio G90系列还支持最高6400万像素摄像头，支持三/四摄像头架构，也让该系列芯片在游戏、拍照等方面的能力更为全面。
在发布会现场，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也前来站台。他透露，Redmi品牌将在全球范围内首发Helio G90系列芯片。
Redmi品牌在今年1月从小米品牌中独立，其独立后的首款产品Redmi Note 7系列在不到6个月时间里，全球销量突破1500万台；旗舰产品Redmi K20系列一个月全球销量突破100万台。而Redmi首发G90系列芯片的手机，值得期待。
借助游戏和5G再冲击中高端
在此前的高端X系列、中端P系列之后，此次的G系列也是联发科再次向中高端市场发起冲击。联发科无线产品软件开发本部总经理曾宝庆就在采访中表示，除了G90系列，后续还会持续开发更科技和新颖的产品。
实际上，对于手机芯片厂商来说，目前面临的另一个更重大的机遇是5G。
今年全球范围内正逐步部署5G网络，中国工信部也在今年6月发放了5G商用牌照。此前有行业人士向新浪科技预测，今年中国5G手机出货量将达数百万台甚至上千万台，而明年有望超过1亿台。
虽然市场前景乐观，但目前5G芯片的研发仍然处于初期阶段。
以苹果为例，由于苹果没有自研基带芯片，与高通的专利诉讼之后，便转向与英特尔在基带芯片上展开合作。一方面iPhone XS Max今年遭遇了信号问题，另一方面英特尔在5G基带上的研发并不顺利。而近日，苹果则直接收购了英特尔的智能手机基带业务，意欲自研5G基带芯片，追赶在5G上已经落后的脚步。
就芯片厂商而言，高通最早推出了X50 5G基带，但只支持NSA组网；华为则在今年推出了巴龙5000基带芯片，可支持NSA/SA组网方式。不过目前这两款基带芯片都还未被集成到SoC之中，智能手机只能采用4G SoC外挂5G基带的方式来集成5G功能。
在高通和华为纷纷发力5G芯片之下，联发科作为全球三大手机芯片研发公司之一，自然也不甘落后。去年联发科就对外展示了5G基带Helio M70，并可支持SA组网。在今年的台北电脑展上，联发科发布了集成了Helio M70的5G移动平台。
李俊男透露，联发科的5G SoC将在今年第三季度送样，明年第一季度量产。而近日，在第二季度财报投资人会议中，联发科执行长蔡力行进一步透露，2020年上半年联发科还将推出第二颗5G芯片。据悉，这两颗5G芯片将同时集成AP应用处理器和BP基带处理器，不再需要目前5G手机采用的挂载5G基带的方案。更重要的是，这两颗5G芯片也将支持独立SA与 NSA网络架构。
对比华为和高通的5G芯片进度而言，联发科可谓与两家站在了同一起跑线。而借助今年和明年的5G手机的逐步普及，联发科在中高端智能手机芯片上也有望迎来新的机遇。
