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东芝新内存工厂落成:已开始生产96层3D闪存

昨日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂,并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存,东芝与西数已经为该工厂安装了尖端的制造设备。

东芝看到了企业服务器、数据中心以及智能手机对于3D闪存的需求正在成倍增长,并预计闪存需求未来几年将继续扩大,所以进一步扩大生产投资。

与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。

东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说:“我们很高兴有机会扩大我们最新一代3D闪存的市场,Fab 6和内存研发中心使我们能够保持我们在该领域的领先地位。”

西数CEO也出席了庆祝活动,表示东芝和西数将联合推动3D闪存开发,继续提高两者在闪存行业的技术与成本优势。

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