经过一年紧张施工，8月18日，位于哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用，标志着哈尔滨高新区以科友第三代半导体产学研聚集区为主要承接载体，初步形成了集研发、生产、制造等产学研一体化集成电路产业带。
科友第三代半导体产学研聚集区项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，将打造包括技术开发、装备设计等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区，并以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，成为我省第三代半导体材料研发及装备制造的新高地。从2021年7月正式开工以来，项目始终抢抓工期，短短一年多时间，就完成了一期2万平方米厂区的建设。
科友半导体成立于2018年，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化的国家级高新技术企业，具备解决我国在高端装备和衬底材料制造上“卡脖子”问题的超强实力。作为数字经济发展的底盘支撑，科友半导体大尺寸碳化硅衬底材料广泛应用在5G通信、新能源汽车、芯片制造、照明光源等领域。
科友半导体成立以来，公司创始人赵丽丽一直致力于半导体晶体材料特别是第三代半导体材料的装备设计开发、关键工艺技术研发及科研成果产业化工作。在赵丽丽带领下，科友科研团队攻坚克难，取得了可喜成果。目前，科友半导体研制的碳化硅感应长晶炉已实现99%的部件国产化替代，电阻式长晶炉也具备投产条件。在碳化硅晶体生长方面，科友半导体在6英寸碳化硅单晶厚度上突破32毫米，达到国内领先。同时，在长晶周期、生产成本、晶体良率等方面已经达到并保持国际同行业先进水平。
科友第三代半导体产学研聚集区的建成投用，将使科友半导体以更高的长晶良率、更快的长晶速度、更低的长晶成本，弄潮第三代半导体行业，致力成为全球第三代半导体关键材料供应商之一。
“目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计年底全部达产后可形成年产能10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。”科友半导体副总经理段树国告诉记者，科友第三代半导体产学研聚集区将继续深耕第三代半导体材料和装备领域，努力实现碳化硅材料提纯—装备制造—晶体生长—衬底加工—外延晶圆的全产业链闭合，成为行业内顶尖的材料端全闭合企业。按照企业发展规划，未来两年科友半导体将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能，成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。
近日，《哈尔滨第三代半导体产业发展蓝皮书》公开发布。《蓝皮书》显示，目前，哈尔滨共有18家相关重点科研机构从事与第三代半导体产业相关的研究，覆盖了从辅材、装备、衬底到应用的全产业链。哈尔滨第三代半导体产业在部分领域已从行业跟跑变成领跑。在产业链上游，已成长出多家拥有关键核心技术的企业：晶彩公司可生产纯度高于6N的半导体级SiC多晶粉粒径产品；奥瑞德光电的“大尺寸、高品质”蓝宝石晶体生长技术目前已达到国际先进水平；科友半导体成功实现4-6英寸的SiC晶体量产，已形成氮化铝衬底片供应能力，打破了国外封锁。在产业链下游，哈晶体管厂与哈工大、49所在第三代半导体的可靠性评估与加固技术方面开展合作，推动了宇航和军用第三代半导体的发展；固泰电子已成功进入国内外汽车大厂供应链。
