中国市场对于数字化的强大需求将为半导体供应链带来更大的机遇。
每年于上海举办的SEMICON China（中国国际半导体展览会），已连续超过10年成为全球最大的半导体盛会。今年，这场盛会因为疫情两次改期。
第一财经从国际半导体产业协会（SEMI）中国获悉，原定推迟到6月中旬举办的SEMICON/FPD China 2022将在10月4日～7日召开，并首次更名为SEMICON/FPD China 2022（Special Edition）。
不仅是这场半导体行业的盛会一再延期，受上海突发疫情的影响，短期内部分半导体领域的研发制造企业受困于物流和人员流动不畅。但是，大量全球企业并没有改变中长期对中国市场的信心和投资计划。
回望过去两年，虽然疫情造成了全球经济的衰退，但半导体行业的发展却好于预期，中国也成为了全球最大的半导体设备市场。随着复工复产的推进，中国市场对于数字化的强大需求将为半导体供应链带来更大的机遇。
外资合作伙伴信心没有减弱
作为一家自主研发全闪存阵列AFA技术与产品的高新技术公司，上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经，他们是第二批复工复产的“白名单”企业，已经准备进入复工阶段，但真正恢复还需要上下游的协同和调配。
在许肇元看来，他们的部分物料供应受到了疫情带来的冲击，但中长期来看，整个集成电路行业和市场不会有影响，反而会受益于由国家驱动的中国数字化转型。中国作为全球最大单一主体市场的事实不会改变。接下来，科技产业将成为中国发展的重点，行业期待国家政策在下半年出台围绕国产自主可控技术研发的复苏振兴计划，让市场迎来强劲反弹。
许肇元表示，这次疫情防控给很多地方的政务系统带来了压力，包括核酸检测等都对数据访问和存储提出了更高的要求。中国目前的数据中心有80%仍然是机械硬盘，无法承载高性能服务，因此面临闪存化的强烈刚需。也让拥有国产自研核心技术的他们下决心在今年加大研发投入。
目前，上海川源在中国的业务占比达80%，在亚洲和欧洲等海外业务占比为20%。许肇元表示，今年公司计划把研发团队扩增一倍，并持续扩大研发投入，增加面向市场的营销投入。而公司上下游的大量外资企业合作伙伴，“他们对于中国的信心并没有减弱”。
近日，“TI要把MCU研发团队撤出中国”的消息引发了热议。德州仪器（TI）官方回应称，德州仪器中国没有裁撤任何员工。中国是全球最重要的市场，将会持续投资中国市场并履行承诺。
德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒表示，全球都在加大对新工业市场的投资，中国政府也在通过新基建加速数字化进程。同时，各行各业对于减少排放和提高能源效率的要求越来越高，这将需要创新的模拟、嵌入式处理和宽带隙半导体技术来实现电网现代化。以更经济的价格获得更大比例的可再生能源，对于实现绿色能源目标至关重要。
瑞士工业巨头ABB集团董事长傅赛近日在参加“圣加仑国际经济论坛”期间表示，2022年第一季度ABB在中国的订单显著增长，ABB对中国经济发展前景持乐观态度。中国正在大力推动部分行业的自动化和机器人化，“ABB非常适合参与中国的发展”。
澳汰尔工程软件（上海）有限公司（Altair）大中华区总经理刘源对第一财经表示，Altair在上海和中国的投资计划目前都没有改变。
“从3月初开始居家办公，已有两个多月了。我们本身就在数字化领域，主营业务是软件及服务，疫情期间一直在线上持续为客户们服务，只是客户的现场拜访受了影响，但工作没有停过。”刘源说，因为是跨国企业，平时和国外的沟通就长期通过线上，再加上有了2020年的居家办公经验，整体工作进展相对顺利，“我们还计划在5月底举办线上的软件2022新版本发布会，目前正在紧锣密鼓的筹备中，众多开放的岗位也仍在招聘当中”。
本土化进程加速
贸易摩擦和芯片短缺的大背景下，中国对自主研发技术以及芯片国产化替代的重视不断提升，企业之间的全球化合作以及本土化进程也在加速。
高通公司总法律顾问兼董事会秘书卓安琳（Ann Chaplin）在4月22日举行的2022中国知识产权保护高层论坛上表示，凭借光纤般的速度、超低时延和超大容量，5G将在各行各业推动数字化转型。分析师预测，到2035年，中国的5G价值链将创造超过1.5万亿美元的经济价值，带来近1300万个新的工作岗位。
卓安琳提出，如今，全球十大智能手机厂商中，有7家来自中国，其中3家中国企业位列前五。而在十多年前，没有任何一家中国手机厂商跻身前五。而高通始终致力于通过在华投资以推动创新，助力中国实现创新驱动型经济的发展愿景。手机领域之外，高通还在5G、物联网和扩展现实等颠覆性创新领域建立了多个联合创新实验室，并通过高通创投在中国投资了超过70家极具潜力的初创企业。
德州仪器也在官方回应中称，自1986年以来，他们已在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，以及Tl.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。
然而，受国内疫情的影响，半导体行业当下不可避免地遭受到了复工复产、物流受阻以及整体产业链待恢复等诸多挑战。这也让不少半导体企业重新思考对未来风险的应对——不把鸡蛋放在同一个篮子，更好地进行全球化布局和市场开拓，是长远的计划。
与此同时，半导体市场需求不减反增之下，全球供应端也创下新高，供不应求的趋势被认为还将继续。
SEMI旗下硅产品制造商组织近日发布的硅片产业分析报告指出，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达36.79亿平方英寸，再创单季度历史最高纪录。根据预测，硅片市场的高景气度将持续至2024年，预期出货面积将逐季度上涨并不断创下新高。由于有许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。
SEMI于4月发布的全球8英寸晶圆厂展望报告称，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%。SEMI认为，8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。
