原标题：海宁：业界精英汇聚海宁，助力打造全国有影响力半导体装备及材料基地
来源：省科技厅
9月26日至27日，2020中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁举办。峰会大咖云集，中科院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春、SEMI全球副总裁居龙、京东方科技集团创始人王东升、长江存储科技CEO杨士宁、华芯投资总监杜洋等百余位院士级专家、行业领军人物共同为海宁泛半导体产业出谋划策。
会上，全球首款异构单芯片集成AI芯片正式发布。该芯片由海宁企业芯盟科技研发，实现了存算一体化领域的重大突破，将主要应用于类人感知与决策应用场景，如生命健康、交通运输等领域。
本次峰会设置了主旨演讲、嘉宾访谈、先进晶圆级封装产业化研讨会等环节，广邀国内知名半导体产业领域专家与企业家，共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势。中科院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春、SEMI全球副总裁居龙、京东方科技集团创始人王东升、长江存储科技CEO杨士宁、华芯投资总监杜洋等行业领军人物，围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面，分享一手资讯和技术进展，为中国半导体产业的迭代出新献计献策。
（来源：浙江省科技厅作者：海宁市科技局）
