原标题：北京国际科博会签约163亿元
本报北京9月18日讯记者杨学聪报道：第二十三届中国北京国际科技产业博览会科技合作项目推介暨签约仪式18日在北京举行。20个科技合作项目实现现场签约，签约总额达到163亿元。从签约项目看，集成电路、第三代半导体、物联网、生物医药、新材料等高精尖产业榜上有名，高端产业链中的“卡脖子”技术受到特别关注。
其中，以集成电路为代表的高精尖产业项目多、金额大，体现了企业对实现核心技术自主可控的努力。如中电科集成电路核心装备产业园项目投资66亿元，建设技术研究院、研发及产业化基地；亦庄智通物联网产业园项目投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发为基础。
