原标题：寒武纪拟科创板融资额28亿元中科院和阿里现身股东席
募集资金将用于新一代多种芯片及系统项目，以及补充流动资金。
新京报讯（记者梁辰）3月26日下午，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。
2019年12月5日，中信证券和寒武纪签署了辅导协议。招股书显示，中信证券为主承销商，而中金公司、国泰君安证券和安信证券为联席主承销商。
招股书显示，募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及补充流动资金。
寒武纪成立于2016年3月，并在2019年11月完成公司变更，从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”。其经营模式为Fabless模式，专注于设计和销售，而制造和封装测试等环节委托给其他企业完成。
寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。公司主要产品包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
招股书显示，2017年至2019年年营业收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币，以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。
该公司选择了上交所科创板股票上市规则中，预计市值不低于15亿元人民币，最近一年营业收入不低于2亿元人民币，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%的标准。招股书披露，最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。
招股书显示，寒武纪控股股东、实际控制人为陈天石。本次发行前，其直接持有公司33.19%的股份。除此之外，中科院计算所全资持有的中科算源为该公司第二大股东，持股比例为18.24%。除此之外国投基金、南京招银、阿里创投、科大讯飞皆位列股东席。本次发行前，寒武纪共有32个个人和机构股东直接持股。
新京报记者梁辰编辑赵泽校对李项玲
