原标题：科创板早读｜上交所：科创板融券T+0制度尚在研究制定
1、上交所：科创板融资融券及转融通证券出借相关制度安排目前尚在研究制定中
4月25日，上交所发布信息称，今日关注到有媒体报道科创板融券业务将实行T+0偿还等制度安排，相关报道存在不实之处，可能对市场参与人造成误导。科创板融资融券及转融通证券出借相关制度安排目前尚在研究制定中，将于定稿后及时向市场公布。（详情：上交所：科创板融券业务将实行T+0偿还报道存不实之处）
2、李小加：港交所与科创板不存在竞争关系
4月25日，据证券时报报道，港交所行政总裁李小加在谈及科创板与港交所的关系时表示，我们始终认为市场是公平的、是开放的、是自由的，我不认为内地启动了科创板就对我们构成了竞争压力。从另外一个意义上说，现在有互联互通机制，将来科创板好的公司可以纳入沪港通名单，对港交所也是好事。所以说，两者根本不存在竞争关系，香港市场的吸引力也不会因为科创板就下降。
公司
1、上海硅产业集团拟申请科创板上市
4月25日，据上海证监局披露，海通证券完成对上海硅产业集团股份有限公司的上市辅导，上海硅产业集团拟申请科创板上市。
财务数据显示，2016年至2019年第一季度，上海硅业营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元、2.69亿元；净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。上海硅业本次募集资金拟将用于可以巩固和加强公司行业地位的项目，包括集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和补充流动资金。公开资料显示，上海硅业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。
2、科创板拟上市企业江西金达莱环保股份有限公司等获上交所问询
4月25日，据上交所披露，科创板拟上市企业江西金达莱环保股份有限公司、北京佰仁医疗科技股份有限公司、西部超导材料科技股份有限公司获上交所问询。
新京报记者王全浩编辑刘晓阳校对何燕
