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地平线B轮融资6亿美元

原标题:地平线B轮融资6亿美元

经济日报讯记者袁勇报道:人工智能创业企业北京地平线信息技术有限公司日前发布公告称,获得6亿美元的B轮融资,企业估值达30亿美元。本轮融资由SK中国、SK海力士以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。至此,2018年全球排名前三的半导体企业有两家成为地平线的重要股东。

北京地平线信息技术有限公司CEO余凯表示,地平线成立3年多来,致力于成为“边缘人工智能芯片”和计算平台领导者。目前,地平线创立之初倡导的软硬结合与边缘计算已经成为全球人工智能领域的重要趋势。本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐。

SK集团中国总裁吴作义表示:“地平线公司在人工智能处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻。SK集团在5G网络、半导体、自动驾驶和智慧城市等领域均有领先的产业布局。相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,推动双方产业格局的互补与优化,为全球自动驾驶与通信产业带来惊喜。”

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