原标题：厦门“芯”力量快速崛起
我市集成电路产业再迎新突破。14日上午，位于海沧区的厦门通富微电子股份有限公司一期项目正式封顶，标志着我市集成电路完整产业链基本框架进一步完善，对奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位，具有里程碑意义。
据了解，该项目于今年8月7日完成地基施工，克服了不利天气、重大活动期间停工等因素，仅用了4个月就实现厂房封顶。在此之前，项目从签约落户到完成项目公司注册、地块招拍挂等一系列前期相关手续，也仅用了不到2个月。
“这是我们从未经历过的‘海沧速度’，让我们惊讶和感动，更让我们信心百倍。”通富微电子股份有限公司总裁石磊坦言，“海沧全流程、全方位的贴心服务，让大家一次次感叹，来海沧真是来对了。”
据悉，通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
作为首个落户海沧信息产业园的集成电路产业项目，厦门通富微电项目计划分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线），致力于打造工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂，建成后有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地，将有效衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态。石磊告诉记者，接下来，通富微电将一鼓作气，再接再厉，力争在2019年春节前完成动力厂房施工。
事实上，通富微电项目的加速迈进只是厦门“芯”力量快速崛起的缩影。在通富微电项目对面，士兰化合物项目工地建设如火如荼。项目投产后，将填补国内特色工艺方面的空白，助力我国在特色工艺方面实现弯道超车。
从默默无闻的“边角地”，一跃成为国内集成电路行业的“风暴眼”。不难窥见，海沧集成电路产业发展的“磁石效应”愈发显现，正在成为我国集成电路产业发展不可或缺的新生力量，为全省全市坚持高质量发展落实赶超贡献“海沧力量”。
