原标题：寻找“芯机遇” 挖掘“芯潜力”
11月9日，2018中国集成电路产业促进大会现场。（西永管委会供图）
本报讯 （记者 夏元 杨骏）11月9日，以“中国芯 芯时代 芯作为”为主题的2018中国集成电路产业促进大会在渝召开。在当天举行的高峰论坛上，国内集成电路产业主管部门、企业、投资机构及科研学者等近千人参会，大家围绕树立“中国芯”企业新形象等话题进行交流。
中国集成电路产业促进大会是国家工信部软件与集成电路促进中心牵头举办的全国性集成电路行业会议，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，自2006年以来已连续每年举办。本届大会由中国电子信息产业发展研究院、重庆西永微电子产业园区有限公司主办。会上，参会嘉宾围绕集成电路产业发展现状和趋势、电子电力市场发展新机遇等“芯话题”开展交流。
主办方表示，本届大会选址在重庆举行，与当前重庆大力发展集成电路产业、形成良好产业基础条件有关。重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片就出自重庆。目前重庆通过设立半导体产业发展基金，促进加快集成电路产业发展，并成功举办首届智博会，让国内不少集成电路产业企业及科研机构看好重庆集成电路产业发展前景。
“通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，我市正着手培育集成电路千亿产值规模。”市经信委人士介绍，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，形成集成电路企业约20家，覆盖了芯片设计、制造、封装等全产业链环节，初步建成较完整的集成电路全产业链。目前，重庆在集成电路资本、技术、项目等多个项目领域，正加速拓展与国内行业龙头企业合作空间，将重点围绕人工智能、智能硬件、智能传感等产品方向，加快引进培育一批集成电路设计龙头企业，形成集成电路设计产业集聚区。
