原标题：粤港澳5城“结盟”半导体产业 大湾区东风催生协同创新生态
本报记者杜弘禹广州报道
导读
珠三角的产业历来有融合协作的传统，粤港澳大湾区5个主要城市联手，将各取所长、优势互补。这一联盟将使得内地、港澳和海归资源形成的巨大创造力，构筑其它地区无法比拟的优势。
芯片事件刺痛了中国制造业的神经，但却也推动了更多资源与力量开始凝聚起来，以图加速这一关键产业的发展突破。
10月11日，广州、深圳、珠海、香港、澳门5座城市的产业界和学术界宣布成立“粤港澳大湾区半导体产业联盟”，计划以此为依托，联手构建大湾区半导体产业新生态，提升整体竞争力。
当前已进入实质性建设阶段的粤港澳大湾区，为这一整合提供了契机和助力。《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》提出，要充分发挥区域内不同城市产业优势，推进产业协同发展，并培育战略性新兴产业集群。此番结盟，意在借助粤港澳大湾区建设“东风”，通过协同发展放大研发和需求两端动能，加快打通半导体全产业链。
“资源整合有助于帮助这一区域的半导体产业实现补短板、守优势。”国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇说，“未来各个城市可更好依据自身优势和基础，在设计、制造和封测等环节重点发力、协同发展”。
珠三角芯片供需矛盾突出
广州、深圳、珠海、香港、澳门5城成立“粤港澳大湾区半导体产业联盟”的背景，是因为该区域在中国半导体产业格局中占有一席之地，具备一定优势和基础的前沿科技产业，如广东省电子信息行业协会的数据显示，2017年广东电子信息制造业销售产值达3.6万亿元，约占全国34%，规模连续27年居全国第一。
不过，这种优势还不够强，尤其是与该地区巨大的需求相比——作为全球最大芯片市场，中国约60%的市场份额在珠三角，而2017年该地区芯片产能仅占全国约9.2%，供需矛盾较为突出。
这背后的根源在于该地区半导体产业松散，产业链不完善，主要表现为研发和设计能力较强，但制造和封测能力较弱。
粤港澳大湾区半导体产业联盟首任理事长陈卫说，全球近60%的芯片市场在中国，而中国近60%的芯片市场在珠三角。
可是，面对如此庞大需求，珠三角自身却无法有效满足，这使其成为中国“缺芯”困扰的一个缩影。广东省经信委巡视员邹生介绍，2017年广东芯片进口金额约为800亿美元，约占当年全国芯片进口额的三分之一。
这事实上也直接暴露了珠三角芯片产能的不足。据赛迪顾问公布的数据，当前我国集成电路产业已成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四大集聚区。其中，2017年珠三角芯片产能占比仅9.2%，低于长三角的63.6%、京津冀的15.1%，而中西部及其它地区占12.1%。
可以看出，尽管珠三角被公认是中国芯片产业第三极，但其实从具体数据来看，尤其对比自身的巨大需求，产能明显不足。
为何形成这一局面？多位业内人士指出，首先，中国芯片产业整体薄弱，而需求量巨大的珠三角供需矛盾相对突出；其次，珠三角现有芯片产业存在结构性问题，产业链不完善则是背后根源性原因。
一般来说，业界普遍将芯片产业链分为设计、制造和封测三大环节，但珠三角有着较强的设计能力，而制造和封测能力不足。
以龙头城市深圳为例，2017年，深圳的集成电路设计企业和机构达168家，销售规模占88.3%，设计业居全国首位，而制造企业仅3家，销售规模仅占2.41%，封测企业16家，销售规模占9.31%。
珠海南方集成电路设计服务中心主任赵希军也坦言，这些年珠海诞生了一批不错的芯片设计公司，但制造和封测却都较弱。
邹生表示，广东半导体产业一直没有在芯片制造上有大突破，导致难以形成有优势的产业链和生态。
“准确说，珠三角半导体产业是设计和应用能力强，其它弱。”赵秋奇说，由于制造缺失，珠三角设计的芯片先输送到外部制造和封测，然后又返销应用。
这一局面的形成有其原因。赵秋奇分析，这或与广东经济的贸易基因有关，设计是轻资产，并且设计和应用都处于半导体产业价值微笑曲线最高两端，相对而言企业更容易“赚快钱”。
不过，赵秋奇说，首先要明确半导体的产业链非常长，是高度协同、全球分工的产业，一个国家或地区原是没必要也难全部配套，只是中国是一个大国，并考虑产业安全问题，才显得尤为重要。
“从这一点看，一个城市没必要搞全产业链齐头并进，但大湾区则非常有必要。”赵秋奇说，因为这将是大湾区产业升级和技术创新现实需求，半导体设计和应用仍将是电子信息产业发展升级的重要抓手，而制造和封测等短板的补齐，将能够对既有的设计与应用产业形成重要支撑，继而保持这一地区半导体产业优势不被超越。
大湾区5城优势互补
上述问题如何才能解决？伴随着粤港澳大湾区建设的“东风”吹起的契机，这一区域内部的产业和学术从各自为政，到走向结盟。
据悉，该联盟谋求汇聚和融合大湾区半导体产业资源和力量，共建芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化等服务支撑平台，进而构建大湾区半导体产业生态，提升半导体产业整体竞争力。
粤港澳大湾区5个主要城市联手，这在陈卫看来，将产生各取所长、优势互补的效果。“这些城市在半导体产业上有着各自优势，如深圳、珠海在设计方面能力极强，而广州则擅长集成电路应用市场开发。”
“资源整合有助于帮助这一区域的半导体产业实现补短板、守优势。”赵秋奇说，也就是说，未来各个城市可更好依据自身优势和基础，在设计、制造和封测等环节重点发力，最终协同发展。
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新认为，珠三角的产业历来有融合协作的文化与传统，这一联盟背后将使得内地、港澳和海归资源形成的巨大创造力，构筑其它地区无法比拟的优势。
而香港和澳门的参与更直接增强了该地区半导体产业整体实力，尤其是在研发端。这其中，澳门在模拟芯片研发上世界领先水平，而香港除较强的科研实力外还是对接国际市场和学术交流的重要窗口。
如澳门大学拥有华南区惟一微电子国家重点实验室——模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室，该实验室近5年在国际集成电路设计领域最高级别会议发布的论文超内地所有大学总和。
“但集成电路发展不能只在学术界”，澳门微电子协会会长余成斌说，协同发展有助于加速澳门前沿科研成果在珠三角转化落地。
香港科技园公司总监杨天宠表示，香港科技园的实验室拥有封装测试、可靠性测试等相关设备和服务能力，可在粤港澳大湾区内共享，同时香港也能推动国际标准和国家标准对接，并在知识产权等方面提供经验。
杨天宠进一步说，这种联合有助于粤港澳大湾区半导体产业进一步把握和发展新技术，比如将有更多的资源和能力投入到第三代半导体产业发展之中。当前，随着内地高铁、新能源汽车等新兴产业的迅猛发展，将催生出对半导体的更多更先进需求，这将为产业发展创造机遇。
需要指出的是，当前广东正着力推进的“粤芯”项目，也使得这一结盟拥有更为现实的落脚点。该项目已于10月11日封顶，按计划将在2019年6月投片、2019年第四季度正式投产。
据悉，总投资约70亿元的“粤芯”项目，建成达产后可月产数万片12英寸晶圆芯片，并且计划联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，打造中国第一座以虚拟IDM为营运策略的协同式芯片制造项目，瞄准物联网、车联网、人工智能、5G等领域芯片需求。
这将在很大程度上补齐大湾区的芯片制造能力的短板，完善产业链。陈卫表示，更重要的是借此加速区域内半导体科研成果转化，对接需求，进而才能“把这几个各有优势的地方串起来”。
赵秋奇表示，粤芯“起到了一个带头大哥的作用”，即主要面向目前产能最缺的工艺来生产，以满足本地设计企业需求，“但仅有带头大哥是不够的，因此还需要引入封测、材料和设备等企业”。
不仅如此，21世纪经济报道记者获悉，近期还有诸多半导体项目相继落地该区域，如8月有消息称，富士康科技集团已与珠海市政府达成合作，计划在珠海建设一个芯片制造厂；同在珠海的家电巨头格力也宣布进军芯片产业。
多位行业人士表示，未来数年在多方力量推动下，大湾区半导体产业应能进入较快发展的通道，但实现质的提升仍待积累。如余成斌指出，尽管各市各具半导体产业特色和优势，但仍有一定交集，现实中未来发展也不是绝对分工，这就非常需要避免不必要的内部竞争，尤其是人才竞争。
